UVLED固化紫外线能量大小和封装UVLED灯珠有着密不可分的关系，今天柯依努精密的小编就为大家介绍一下封装UVLED灯珠的方法。

金属化/全无机封装的优势之一：

用硅胶材料制作 UV-LED 封装使用在功率大或时间長硅胶材料产生黄化、3~12个月后光功率20-50%，胶体黄化后更影响到封装的性能以及寿命、可靠性等问题。 

金属化/全无机封装在长时间使用时金属材料的工艺结合透镜，对于材料不产生黄化。12~24个月后光功率8-15％，金属化/全无机封装大服度提升使用的功率、寿命與可靠性。

金属化/全无机封装的优势之二：

避免材料应力导致的失效问题 ，材料应力可以理解为封装腔体内的材料在温度变化时对芯片和金线的作用力。 

LED 芯片工作时产生的热量会使得LED封装器件内的材料发生膨胀变化，芯片停止工作后温度降低腔体物质又会开始收缩造(因高导材料升降溫快)。

如果材料热胀冷缩明显，混合材料应力或缩收可造成LED芯片与金线断裂等问题，易造成LED死灯等问题。

有机/半无机封装在LED器件内，材料包含金属、陶瓷基板、金线、胶水等复合材料，設計者需考虑到的冷热膨胀等差异。金属化/全无机封装使用空气、氮气等方式填充器件腔体。可以大大减少甚至完全消除LED器件內部材料应力或缩收比对封装的影响，大大提高了产品可靠度与寿命。

上述所讲解的就是柯依努精密的小编收集关于封装UVLED灯珠的相关知识，希望看完能够对您有所帮助，柯依努（东莞）精密光电有限公司是专业研发生产各种UV光源及UV固化设备的厂家。公司拥有日系生产工艺，产品远销韩国、日本、美国、巴西等地。欢迎各界朋友交流指导。如果您想要了解更多关于UV机的相关信息的话，欢迎在线咨询客服或是拨打本公司服务热线进行咨询，我们将竭诚为您提供优质的服务！本文部分信息/图片来源于互联网，仅供行业新资讯分享交流用途，勿作商用。如有涉权，请原著人第一时间告知我们，我们将立即删除，谢谢。