UVLED光固化机的应用越来越广泛，几乎普及到我们能够知道的领域，目前包含了：电子器件，光纤通讯、植物农场、汽车行业、自动化设备、航空航天、管道维修、医疗设备等等今天我们来讲讲UVLED光固化在裸芯片装配的应用。

裸芯片半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常是大圆片形式或单颗芯片的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）的组成部分。

将IC芯片直接粘接到液晶显示器LCD的玻璃底面上，目前已开发了数种裸芯片粘贴在玻璃上的倒装芯片（FCOG）技术。这种组装是用UV固化的胶粘剂来完成的，要求UVLED紫外光固化胶粘剂对玻璃和裸IC芯片具有优良的粘接性及较低的吸水性，特别是UV紫外光固化胶粘剂应有很高的纯度及极低的离子含量。

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